由于AI数据中心耗电量剧增，800V高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。
据台湾工商时报报道，英伟达Vera Rubin平台以及谷歌新一代AI数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮AI基础设施升级浪潮。产业链预计，相关产品三季度开启小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将最先受益，高压直流产业链市场机遇提前释放。
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高压直流方案落地，也同步提升了AI数据中心的运维难度。800V高压直流供电、高密度GPU机柜、液冷系统同步运行，仅依靠基板管理控制器（BMC）监控服务器内部状态的传统模式，已经无法满足运维需求。
对此，英伟达Vera Rubin DSX AI算力工厂参考架构引入数字孪生技术，用于大型AI数据中心的规划、建设、运维全流程仿真，合作厂商包含施耐德、伊顿、西门子、维谛技术等。
元股证券业内人士分析，AI数据中心的竞争，已经从GPU、服务器硬件层面延伸至整体能效与运维管理能力，高压直流、液冷、数字孪生、智能传感将共同组成下一代AI算力工厂的核心基础设施。伴随800V高压直流供电方案逐步普及，配套电力设备、能源管理、智能运维全产业链的市场空间将同步扩容，推动AI基础设施开启新一轮升级周期。
当前，AI服务器功耗持续走高，单机柜功率从以往几十千瓦快速突破至百千瓦、甚至兆瓦级别，传统交流供电架构逐步逼近能效天花板。
国盛证券日前发布研报称，“升压降流”的800V HVDC由此成为必然——较54V端到端效率提升约5%、维护成本下降约70%，并较400V中间平台更具扩展性；叠加英伟达800V供应商联盟、维谛技术与施耐德等产业生态就位，2027年前后进入放量期。
该机构测算配资交易，2026–2030年全球AIDC新增电力容量约15/30/40/50/60GW，按HVDC渗透率20%→70%递增，对应当年新增HVDC覆盖容量约3.0/12.0/22.0/32.5/42.0GW。
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