周一(5月25日)华为发布韬(τ)定律，引爆半导体板块相关概念股，甬矽电子、华虹公司20CM涨停，中芯国际、盛美上海、华大九天、盛合晶微、概伦电子等个股涨幅在19%至13%之间配资开户，长电科技、通富微电等涨停。
消息面上，据新华社，5月25日电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表韬(τ)定律，提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
据21世纪经济报道，“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间，τ越小，电路切换越快。
过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。
实现韬定律目标的技术叫“逻辑折叠”，华为尚未公开更具体的技术原理，但可以确定的是它已经跑通了，可以通过新的电路设计把信号输入输出的时间压缩。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。
而即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。
华为预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。
元股证券国投证券电子团队表示，“韬（τ）定律” 开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。具体亮点包括：1.用3D 混合封装工艺弥补先进制程受限的不足，并非传统3d封装简单物理堆叠。2.贯穿器件、电路、芯片到系统层面，因此是设计、封装、EDA、高性能元器件等同步整合。3.器件层面，材料需要响应速度更快，工艺对于研磨抛等方面也都有更高要求。
综合市场机构观点看，半导体领域的晶圆代工、先进封装、设备厂商、材料厂商、EDA工具等细分方向有望获得关注。
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