9月29日，新股鸿富诚（301716.SZ）上市，开盘大涨680.64%，报600元/股，总市值达450亿元。按照76.86元的发行价计算，中一签可浮盈超26万元。截至当日9时33分，鸿富诚报618.86元/股，涨幅进一步扩大至705.18%。
鸿富诚是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。
在热管理领域，鸿富诚是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，并直接和国际材料头部企业展开竞争。公司采用创新取向技术，实现石墨烯材料的垂直排列，充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能，通过界面功能化实现极低热阻。
目前，公司量产产品导热系数达到130 W/m·K，热阻低于0.06 ℃·cm²/W，可快速导出热量，同时具备优异的压缩回弹性，能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题，消除界面空隙，长期使用无泵出风险，保障散热稳定性。
截至目前，鸿富诚共获得178项授权专利，其中发明专利72项，被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、国家高新技术企业、广东省省级制造业单项冠军（碳基导热垫片）。
2023年至2025年，鸿富诚分别实现营业收入约2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，分别实现归母净利润约0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元。公司预计2026年1—9月实现营业收入6.40亿元—6.80亿元，同比增长31.13%—39.33%，实现扣非归母净利润2.43亿元—2.65亿元，同比增长30.68%—42.51%。
不过，鸿富诚也提醒，目前国际材料巨头企业在高分子基、金属基等热界面材料领域仍然占据高端市场主要份额，并针对AI芯片等高端热管理材料持续开展研发或并购，包括但不限于碳基方向的持续研发。公司虽然在垂直取向石墨烯导热垫片方面具备先发优势，但与国内外材料行业巨头相比，在业务体量、资金实力、品牌影响力等方面尚存在一定差距。未来随着市场竞争压力的不断增大和客户要求的不断提高，公司将面临市场竞争加剧的风险配资平台是否延迟成交，如未来公司无法持续加强技术研发和提升竞争优势，则存在市场份额和利润水平下降的风险，对公司持续发展将产生不利影响。
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